電路板外殼設計一直以來都是電子行業的研究熱點，電路板外殼材料的選擇(ze)直接(jie)關(guan)系到電(dian)路板(ban)的性(xing)(xing)(xing)(xing)能和耐用(yong)性(xing)(xing)(xing)(xing)。鋁(lv)(lv)合(he)金(jin)電(dian)路板(ban)外殼具有良(liang)好的耐腐蝕性(xing)(xing)(xing)(xing)、耐磨損性(xing)(xing)(xing)(xing)、良(liang)好的導熱性(xing)(xing)(xing)(xing)、良(liang)好的可塑性(xing)(xing)(xing)(xing)和機械強度，并且(qie)具有較低的成本，因此鋁(lv)(lv)合(he)金(jin)電(dian)路板(ban)外殼設計成為了(le)目前的主(zhu)流方案。

　　傳統的(de)(de)鋁(lv)(lv)合(he)金電路(lu)板外殼(ke)結構設計(ji)(ji)(ji)存在一些問題，如材料強度(du)不足(zu)、難(nan)以實現重復(fu)使用、不能有(you)(you)效防止電路(lu)板短路(lu)等。為(wei)了克服(fu)這些問題，設計(ji)(ji)(ji)人員(yuan)提(ti)出了一種新(xin)型的(de)(de)鋁(lv)(lv)合(he)金電路(lu)板外殼(ke)——基于(yu)鋁(lv)(lv)合(he)金的(de)(de)外殼(ke)設計(ji)(ji)(ji)，該設計(ji)(ji)(ji)方案具(ju)有(you)(you)良好(hao)(hao)的(de)(de)耐腐蝕(shi)性、耐磨損性、良好(hao)(hao)的(de)(de)導熱性、良好(hao)(hao)的(de)(de)可塑性和機械強度(du)，且具(ju)有(you)(you)較低的(de)(de)成(cheng)本(ben)。

　　基于鋁合金的電路板外殼設計主要包括三個部分：底板、側板和頂板。底板由鋁合金板材制成，具有良好的耐腐蝕性、耐磨損性和良好的機械強度，能夠有效防止(zhi)電路(lu)板(ban)短(duan)路(lu)；側(ce)板(ban)也由(you)鋁合(he)金板(ban)材制成，具(ju)有良(liang)好的耐(nai)磨損性、良(liang)好的可塑性和機械強度；頂板(ban)由(you)鋁合(he)金板(ban)材制成，具(ju)有良(liang)好的導熱性。

　　基于(yu)鋁合金的(de)電路板外(wai)殼的(de)優(you)點(dian)：

　　1、耐(nai)用性。基于鋁合金的(de)電路(lu)板(ban)外(wai)殼具有良好的(de)耐(nai)腐蝕性，能夠有效防止電路(lu)板(ban)短路(lu)；

　　2、導熱性。頂(ding)板由鋁合金板材制成(cheng)，具(ju)有良好的導熱性；

　　3、可(ke)塑性。側(ce)板(ban)也由鋁合金板(ban)材制成，具有(you)良(liang)好(hao)的可(ke)塑性。

　　基于鋁合金的電路板外殼的缺點：

　　1、成本較高。

　　鋁合金是一種貴金屬，相對于其他(ta)材料，成本較(jiao)高(gao)；

　　2、重量較輕。

　　鋁合金相(xiang)對于其他(ta)材料來說，重量較輕，不能有效防(fang)止電路(lu)板(ban)短路(lu)。